技术资料
—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板,对于使用环境温度较高或挠性电路板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板,对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板;对于散热要求高的电子产品应采用金属基板。 选择PCB材料时应考虑的因素: (1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材,Tg应高于电路工作温度。 (2)要求热膨胀系数(C……发布时间:2020-08-17 以上提供rogers所有材料参数/upload/file/20150921/20150921140780678067.pdf发布时间:2020-08-17 以上提供taconic所有板材参数/upload/file/20150921/20150921141035913591.pdf发布时间:2020-08-17 以上提供arlon板材参数资料/upload/file/20150921/20150921141413291329.pdf发布时间:2020-08-17
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